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Com Express模块conga-MC1000
产品简介

COM Express® Mini modulebased on Intel® Core™ Ultra Processors Series 3 
(Panther Lake-H)


产品特点

COM Express Mini Type 10
Intel CoreTM Ultra3系列处理器
工业温度范围-40°C+85℃
尺寸55 x 84 mm


产品规格

 

COM Express Mini

处理器           

 

Intel® Core™  Ultra X9 388H (16 x 5.1  GHz, 18MB cache, 25W)
Intel® Core™  Ultra 5 325 (8 x 4.5 GHz, 12MB cache,  25W)
Intel® Core™  Ultra 7 356H (16 x 4.7  GHz, 18MB cache, 25W)
Intel® Core™  Ultra 9 386H (16 x 4.9  GHz, 18MB cache, 25W)

内存              

 

Up to 32GB LPDDR5x soldered down with up 8533 MT/s | In-band ECC 
(only  on selected product variants)

网络                

 

2.5 GbE via Intel® i226 Ethernet controller series | supporting TSN 
 (only on selected product variants)

I/O接口       

 

4 x PCIe
2 x USB 3.2
8 x USB 2.0
2 x SATA
2 x UART (RX/TX only)
GPIO
GSPI
LPC
SM-Bus
I²C

板载控制器     

 

Module Management Controller | Multistage Watchdog |
Board Information |  Board Statistics | I²C bus (fast mode) |
Power Loss Control | Hardware Health  Monitoring | 
POST Code Redirection

大容量存储                

 

NVMe up to 1 TB capacity SSD

操作系统

 

Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
Microsoft® Windows 11
Linux

图像             

 

Intel® Arc Graphics with up to 12 Xe cores or
Intel Graphics with up to  4 Xe cores | Intel® Xe Matrix Extensions

嵌入式BIOS

 

AMI Aptio® UEFI firmware
OEM Logo
OEM CMOS Defaults
LCD Control
Display Auto Detection
Backlight Control

安全

 

Trusted Platform Module (TPM 2.0)

电源管理

 

ACPI 6.0 | wide range power supply 8.5V – 20V | 
single supply power

NPU/AI加速器

 

Integrated NPU accelerator 50 TOPS | 
Up to 180 TOPS platform total

功能

 

Staged Watchdog

管理程序

 

RTS Real-Time Hypervisor

视频接口

 

1 x DDI for DP++
1 x single-channel LVDS or optional eDP
2 x independent displays up to 4k

温度        

 

Commercial: Operating Temperature: 0 to +60°C 
Storage Temperature: -20 to +80°C

湿度                  

 

Operating: 10 to 85% r. H. non cond. / Storage 5 to 85% r. H. non cond.

尺寸

 

55 x 84 mm (2.17" x 3.31")


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